产业链上下游齐聚上海工博会，推动供需*对接

——第26届中国国际工业博览会招商*启动，30万㎡超级平台打通*制造全产业链

当前，全球制造业正经历一场以智能化、绿色化、融合化为核心的深刻变革，产业链上下游的协同效率成为决定企业竞争力的关键因素。然而，基础材料供应商找不到终端应用场景，核心零部件厂商触达不到整机企业采购决策层，装备制造商缺乏与终端工厂技改需求的直接对话通道——这些长期困扰工业企业的供需对接痛点，亟需一个覆盖全产业链的*平台来破题。将于2026年10月12日-16日在国家会展中心（上海）举办的第26届中国国际工业博览会（以下简称“上海工博会”），正是承载这一使命的国家级工业盛会。

 全产业链布局，打造供需对接“超级枢纽”

本届上海工博会展览总面积突破30万平方米，设置九大专业展区，预计吸引来自全球28个国家和地区的3000余家*企业参展，专业观众将超22*次，覆盖133个国家和地区，其中超91%的观众具备采购决策权或参与度。如此规模之下，九大展区各具定位、互为支撑，从底层材料到核心零部件再到整机装备与整体解决方案，完整贯通*制造全产业链。

在工业母机领域，MWCS数控机床与金属加工展以8万平方米展示面积汇聚超600家国内外展商，展品覆盖五轴加工中心、激光切割焊接设备、金属3D打印、数控系统及精密检测仪器等全品类。紧随其后的IAS工业自动化展独立设置七大主题展区，汇聚全球650余家自动化企业，境外品牌占比超60%，西门子、三菱、博世力士乐、汇川技术等头部品牌将集中展示数字孪生工厂、工业AI控制器、5G柔性产线等前沿成果。RS机器人展区则独立占据两大整馆，展出面积达56000平方米，汇聚350余家海内外头部机器人企业，ABB、发那科、库卡、安川电机四大国际巨头将集中*年度新品，新松、埃斯顿、节卡等国产龙头也将带来自主可控的*新产品。

值得一提的是，本届工博会*将集成电路展区独立成馆，形成“芯片设计—晶圆制造—*封装—半导体设备材料—终端应用”的完整产业闭环，同步开设车规芯片、工业算力、*封装三大专场对接会，*服务电子制造与算力服务器产业链企业的对接需求。这一布局填补了工博会在半导体上游材料领域的展示空白，让芯片材料供应商能够直接对话晶圆厂和封测厂的采购与技术负责人，加速国产替代进程。

 锚定长三角，释放产业协同红利

上海工博会的供需对接优势，还得益于其扎根的这片产业沃土。长三角“4小时产业圈”已成为全球*制造业的核心增长极，2024年区域GDP总量突破33万亿元，占全国比重达24.7%，仅*制造业集群“国家队”成员就达26位，接近全国总数的三分之一，覆盖大飞机、生物医药、集成电路、新能源汽车等战略新兴领域。

这一区域内，上海智能装备产业规模突破1000亿元，是国内*大的智能制造系统集成解决方案输出地；江苏聚集大量核心零部件企业；浙江的AI算法与材料产业优势显著；安徽在科创转化领域势头强劲。企业在4小时车程内即可实现关键资源的*调配与*对接。本届工博会将定向邀约长三角G60科创走廊九城产业考察团、100余家世界500强企业采购负责人及300余所科研院所团队到场，通过“一对一*匹配”服务，助力企业快速链接产业链上下游核心资源。

同期举办的50余场高质量专业活动，包括“长三角具身智能产业发展论坛”“新能源汽车智能制造峰会”等，也将为供需双方提供趋势研判与深度交流的平台。

 展位招商火热进行中，*先锁定黄金席位

目前，2026上海工博会展位招商工作已*启动，标准展位与特装展位两种类型同步开放申请，适配不同规模企业的参展需求。标准展位费用为18,000元/个（9平方米，含基础搭建），光地展位为1,800元/平方米，早鸟优惠通道也已同步开放。

*占优势展位请尽快联系向经理：15316164726（微信同号），或通过网站（www.sh-gong-bo-hui.cn）在线申请展位。 核心展区展位按“先选位、先锁定”的市场规则分配，靠近整车厂、3C代工厂采购商专属通道的黄金展位余量已十分有限。从提交参展申请到资质审核与展位匹配，全程有专属招展顾问跟进对接，企业确认展位位置后7个工作日内完成缴费即可正式锁定席位。

产业链上下游齐聚，供需*对接——2026年10月12日至16日，国家会展中心（上海），第26届中国国际工业博览会诚邀全球工业领域企业共赴这场*制造全产业链的年度盛会，在国家级平台上实现供需*匹配，共享万亿级产业商机。